数据表管理 - 涨停股票

编号	涨停原因	问财原因	板块逻辑
115671	MPO、FAU、CPO等行业新技术受关注	硅光+半导体+金刚石+轨交减振降噪 1、据2026年6月11日公告，公司收购苏州晶禧半导体100%股权事项已完成工商变更登记，晶禧半导体成为公司全资子公司并纳入合并报表范围。晶禧半导体聚焦高精度激光隐切技术在硅光芯片制造中的关键应用，核心业务包括激光隐形切割与AOI检测、分选等，已成功导入800G/1.6T光模块产线。 2、据2026年3月28日公告，公司拟与通用半导体合资设立公司，在北京建设“晶圆级金刚石半导体基板产业基地”，开展第四代半导体材料金刚石的研发、制造及产业化应用，布局契合国家战略的蓝海市场。 3、据2025年年度报告及2026年5月18日互动易，公司主营轨道交通减振降噪，钢弹簧浮置板道床隔振技术打破外资垄断；同时深化声纹数字化监测战略，打造“光纤传感+声纹识别”的数字化监测闭环，构建覆盖“感知—传输—分析—决策”全链条的智能监测生态。	1、轨道交通减振降噪行业龙头；公司收购苏州晶禧半导体100%股权事项已完成工商变更登记，依托其激光隐形切割技术向光纤及配套半导体器件加工领域延伸，核心业务包括激光隐形切割与AOI检测、分选等，已成功导入800G/1.6T光模块产线； 2、公司成立通创九州金刚石提前布局契合国家战略的功能性金刚石蓝海市场
115670	MPO、FAU、CPO等行业新技术受关注	光通信陶瓷外壳+SiC功率器件+央企行业原因： 1、中信建投指出，CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与。 2、兴业证券指出，AI催生的数据中心高带宽需求推动光通信迭代周期加速，驱动MPO需求量及产品规格快速提升。公司原因： 1、据2026年6月10日互动易，2026年一季度受益AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一；据2026年一季报，公司营收10.99亿元，同比增长79.05%，归母净利润1.93亿元，同比增长57.32%。 2、据2026年6月2日及5月27日互动易，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位，目前在手订单充足。 3、据2026年6月10日互动易，子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体研究生产的单位之一，碳化硅MOSFET已在头部车企量产应用；博威公司重点布局5G-A/6G、卫星通信等射频芯片与器件。 4、据2026年6月11日互动易，收购雄安太芯100%股权资产交割工作正按计划有序进行。 5、据2025年年报，公司控股股东为中国电子科技集团公司第十三研究所，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。	公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。
115669	MPO、FAU、CPO等行业新技术受关注	英伟达电感+光模块+深圳国资行业原因： 1、中信建投指出，CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与。 2、兴业证券指出，AI催生的数据中心高带宽需求推动光通信迭代周期加速，驱动MPO需求量及产品规格快速提升。公司原因： 1、据2026年6月5日股票交易异常波动公告，公司已获得英伟达平台研发项目的开放权限，目前部分一体成型和高算力用铜铁共烧电感料号已实现小批量试产；据2026年5月31日投资者关系管理信息，公司直接与英伟达开展合作，主要产品为功率电感。 2、据2026年6月5日股票交易异常波动公告，Bias-Tee模块是公司在光模块市场领域持续推广的主力产品之一，磁珠可适用于光模块应用场景；据2026年5月29日互动易，公司Bias-Tee模块、磁珠和电感等相关产品已经直接或间接供货给光模块客户。 3、据2026年4月21日年报及互动易，公司的最终控制人为深圳市国有资产监督管理委员会，属于国有企业。	1、公司直接与英伟达开展合作，主要产品为功率电感；公司AI业务主要围绕Nvidia、Google等国内外算力及服务器大客户推进； 2、CPU与GPU电感是公司重点开发的产品，光模块电感更是损耗要求极端极致的产品，公司的非晶纳米晶材料在其中起到了关键作用，目前该部分电感市场需求旺盛，排产饱和，不排除提价的可能性
115668	MPO、FAU、CPO等行业新技术受关注	定增+高速通信芯片+人形机器人行业原因：据财闻，2026年陆家嘴论坛释放科创板、创业板改革多重信号，政策定调“扶优扶科”，两大科技成长板块同步迎来明确催化窗口。公司原因： 1、据2026年6月4日及6月10日异常波动公告与互动易，公司近期披露拟向特定对象发行股票募资不超13.61亿元，用于面向数据中心与汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，该定增事项已通过股东会审议，目前处于推进阶段。 2、据2025年年度报告，公司基于以太网物理层芯片技术积累，已开发适配机器人运动控制的通信产品，当前应用于工业协作机器人及人形机器人原型机通信模块。 3、据2025年年度报告及2026年一季报，公司2025年营收6.17亿元，同比增长55.62%；2026年一季度营收1.42亿元，同比增长74.83%，网通及车载多款芯片持续放量。	已在DSP技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等核心算法的技术储备
115667	MPO、FAU、CPO等行业新技术受关注	涨停揭秘：全资子公司意华新能源光伏跟踪器全球市占率超30%，排名第一；光伏装机加速+美国ITC延期催化出口需求；HJT、TOPCon技术迭代带动跟踪支架渗透率提升；涨停缘由：全球光伏跟踪器出货量第一，深度绑定Nextracker等头部客户；2026年Q1海外订单饱满，Q2排产环比提升；受益于美国《通胀削减法案》补贴延续及欧洲能源转型提速；资金逻辑：资金博弈光伏设备出海主线，跟踪器作为高毛利细分赛道，具备业绩确定性与弹性，叠加低位估值吸引配置型资金回流；风险提示：海外贸易政策变动及汇率波动可能影响盈利稳定性，行业扩产或加剧价格竞争	国内少数实现高速连接器量产的企业之一；公司聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5GSFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试
115666	MPO、FAU、CPO等行业新技术受关注	3.2T硅光NPO+CPO+定增+央企行业原因： 1、中信建投指出，CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与。 2、兴业证券指出，AI催生的数据中心高带宽需求推动光通信迭代周期加速，驱动MPO需求量及产品规格快速提升。公司原因： 1、据2026年5月14日及5月15日互动易，公司在2026年3月OFC展会上推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。 2、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司积极投入共封装光学CPO相关光器件及连接方案研发，1.6T光模块产品已具备批量交付能力。 3、据2026年6月11日公告，公司向特定对象发行股票募集资金约34.85亿元，新增股份已于2026年6月16日上市，拟用于扩充高速光模块及光芯片产能。 4、据2026年4月17日公告及2025年年度报告，公司实控人为国务院国资委，控股股东拟变更为芯珂技术，实控人不变；公司2026年一季度归母净利润同比增长59.76%。	1、光模块龙头之一，字节跳动是公司重要客户；此前联合思科推出1.6T硅光模块，发布OCS全光交换机； 2、公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位，是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一，目前已有相关产品发布，可以提供全套的液冷光模块产品
115665	MPO、FAU、CPO等行业新技术受关注	合资投建+光纤涨价+数据中心+通信电缆行业原因：美股光通信板块昨晚集体大涨，Lumentum涨超16%，Coherent涨超13%，康宁上涨11%。AI数据中心热潮持续推动科技板块持续上涨，花旗集团表示，由少数大型科技股推动的美股跑赢格局料将持续。公司原因： 1、据2026年5月8日公告，公司拟与韶关曲江国资共设8亿元合资公司，投建年产600吨光棒及2000万芯公里光纤项目，并保留5年内收购国资所持80%股权的权利。 2、据2026年4月30日一季报，受市场行情影响光纤量价齐升，公司一季度营收10.64亿元，同比增长61.13%。 3、据2026年4月9日公告，公司提示近期市场对光纤光缆产品价格波动及数据中心光纤产品需求关注度较高，但公司用于数据中心的光纤产品比重较小，短期价格波动可持续性存在不确定性。 4、公司已建成“光纤预制棒—光纤—光缆—通信电缆、通信设备”完整产业链，光电线缆规模供货能力位居行业前列，直接服务国内三大电信运营商、铁路、国家电网等核心客户。	通信线缆全产业链企业；公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案
115664	MPO、FAU、CPO等行业新技术受关注	涨停揭秘：公司大功率射频电子管在光刻机、可控核聚变领域批量供货，氮化铝超高热导基板已用于激光热沉及车规IGBT，2025年营收16.35亿元、归母净利1.62亿元同比增57.67%；涨停缘由：可控核聚变装置兆瓦级电子管订单有序交付；国产光刻机客户验证通过并批量供货；230W/m·k氮化铝基板实现AI服务器与车规IGBT高端应用；资金逻辑：资金聚焦硬科技国产替代主线，叠加年报高增长与近一年9次涨停的强势股属性，机构调研密集催化短期做多情绪；风险提示：电子管及陶瓷基板业务占比仍待提升，下游设备厂商验证周期长，业绩兑现存在节奏性波动风险	1、氮化铝陶瓷以其导热性以及绝缘性等优势逐渐成为AI硬件的刚需材料，公司作为国内陶瓷上游高端氮化铝产能第一，已切入头部光模块和HBM客户； 2、公司人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用
115663	建滔积层板再度涨价	光模块+AI PCB+业绩高增行业原因：中信建投6月15日研报指出，近日SemiAnalysis提出CPO的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年，但CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与。公司原因： 1、据2026年6月12日互动易，公司具备硅光CW激光芯片研发能力，已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，并依托“光芯片+光模块”IDM垂直整合模式，有效优化成本结构、提升盈利空间。 2、据2025年年度报告，公司是全球唯一具备PCB、光芯片及光模块从研发、设计到量产全流程能力的企业，同时也是全球前三大PCB供应商及全球第一大边缘AI设备PCB供应商，产品覆盖10G至1.6T全速率光模块，并推进6.4T及下一代CPO/NPO方案研发。 3、据2026年一季报，公司一季度实现营业收入131.38亿元，同比增长52.72%；归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%，光模块业务抓住行业爆发机会，收入实现翻倍。	全球第三的印刷电路板企业、全球第二的柔性线路板企业；在电子电路领域，公司专注于为行业领先的客户提供全方位电子电路（PCB）产品及服务，PCB 业务涵盖刚性、柔性、刚挠结合板等全系列产品
115662	建滔积层板再度涨价	纳入深证成指+PCB铜箔+一季报增长行业原因：摩根士丹利指出，英伟达下一代Rubin机架PCB价值量较GB300增长233%。据华西证券6月14日研报，AI服务器需求放量，高端HVLP铜箔供需错配加剧，海外材料巨头对中国客户的常规交付周期已拉长至6到8个月。公司原因： 1、据证券时报网2026年6月14日报道，深交所决定对深证成指等指数样本定期调整，铜冠铜箔被调入深证成指样本股，调整于6月15日正式实施。 2、据2026年4月18日年报及2026年5月11日投资者关系活动记录表，公司主营PCB铜箔，产品包括应用于服务器和数据中心的RTF铜箔及HVLP铜箔。公司HVLP1至4代全系列铜箔已完成客户供货布局，HVLP5代铜箔正在研发并已突破关键性能指标，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。 3、据2026年4月28日公告，公司2026年第一季度实现营业收入18.42亿元，同比增长32.04%；归母净利润1.06亿元，同比增长2138.17%。	公司主要产品是PCB铜箔、锂电池铜箔
115661	建滔积层板再度涨价	PPO树脂+覆铜板上游+江西产能行业原因： 1、据央视财经，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。树脂是制造印刷电路板的重要材料，其中，PPE树脂主要用于高端产品。 2、据央视财经，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。公司原因： 1、据2026年5月12日机构调研，公司自主开发的聚苯醚树脂PPO具有极好的介电性能，已通过部分客户认证测试，正在积极商业化推广中。 2、据2025年6月27日招股说明书及2026年6月3日互动易，公司主营覆铜板用电子树脂，已进入建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板厂商供应链。 3、据2026年5月12日机构调研，全资子公司江西同宇自2024年7月投产后产销量快速增长，2025年销售数量达28,819.93吨，同比增长633.23%，产能持续爬坡。	2025-07上市
115660	建滔积层板再度涨价	铜基新材料+液冷散热+一季报增长行业原因： 1、据央视财经，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。树脂是制造印刷电路板的重要材料，其中，PPE树脂主要用于高端产品。 2、据央视财经，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。公司原因： 1、据2025年年报，公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热。据中国电子电路行业协会榜单，公司铜基类专用材料排名蝉联国内第一。 2、据国泰海通证券2026年5月17日研报，AI服务器未来三至五年需求明确，公司铜粉与散热业务为增量核心，维持“增持”评级。 3、据2026年4月29日公告，公司2026年一季度实现营收31.65亿元，同比增长39.70%，归母净利润7816.12万元，同比增长113.91%。	公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热
115659	建滔积层板再度涨价	PCB+特种膜+新能源材料+国产替代 1、据2026年6月15日互动易，公司主营抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜，主要应用于FPC/PCB领域，客户覆盖全球排名前10的多家FPC/PCB头部厂商；据2026年5月25日投资者关系活动记录表，公司是该领域国内细分龙头，市场占有率位居全国第一。 2、据2026年4月29日年报，公司坚持“自主创新、进口替代”路线，陆续打破了欧美日韩企业在抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜等产品上的技术垄断。 3、据2026年5月25日投资者关系活动记录表，公司电子组件材料、新能源锂电材料、光学胶膜等产品对营收贡献稳步抬升，2026年一季度营收1.49亿元，归母净利润0.26亿元，同比增长7.08%。	2025-12上市
115658	建滔积层板再度涨价	电子级碳氢树脂+光刻胶+纳米材料 1、据2026年6月18日异动公告，公司电子级碳氢树脂产品应用于M6~M8级高速覆铜板领域，2025年实现营收325.97万元，子公司世名新材料营收同比增长1,096.73%；据2026年6月3日互动易，公司正持续开展向M9/M10级更高等级产品应用的配方调配与工艺优化研发储备。 2、据2026年6月9日互动易，公司光刻胶颜料分散液部分产品已通过下游用户上线验证并实现稳定出货，国内该业务仍处于“0-1”阶段；据2026年6月18日异动公告，年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目一期年产1500吨量产线正稳步推进。 3、据2025年年报，公司深耕纳米着色材料与功能性纳米分散体，重点布局电子化学品领域，电子UV单体产品广泛应用于PCB干膜光刻胶、阻焊油墨等领域。	公司开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级，项目整体处于试生产中，500吨级电子级碳氢树脂已向部分下游客户送样与小批量供应
115657	建滔积层板再度涨价	钨矿增储+PCB钻针棒扩产+西南研发中心行业原因： 1、中钨在线最新数据显示，截至2月9日，65%黑钨精矿价格报68.5万元/标吨，较年初涨48.9%。仲钨酸铵（APT）价格报100万元/吨，较年初涨49.3%。 2、江海证券研报认为，需求端的快速增长是推动钨粉价格上行的核心动力。在新能源、光伏等高景气赛道加速扩张的背景下，钨作为关键功能性材料的战略价值不断提升。公司原因： 1、据2026年2月10日公告，子公司株洲硬质合金集团有限公司拟1.45亿元投建PCB钻针棒3000万支/年项目，建设期12个月，巩固PCB刀具全产业链龙头地位。 2、据2026年1月21日公告，柿竹园矿区新增钨金属量9.17万吨，公司钨资源保有量升至约68万吨。 3、据2026年2月11日公告，董事会同意在成都建设西南研发中心，总投资9929.8万元，建设期18个月。	公司旗下子公司金洲公司是PCB微钻领域龙头，具备极小径钻头精磨等核心技术
115656	建滔积层板再度涨价	PCB概念+电解铜箔+铜箔增资行业原因：据界面新闻，建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR- 4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期。此外，生益科技、南亚新材、金安国纪同步跟涨10%~15%，高端M8/M9高速CCL因AI需求紧张限量接单，交期拉长至4~6个月。公司原因： 1、据2026年5月28日互动易，公司电子电路铜箔产品已向生益科技、南亚新材、奥士康、东山精密等下游头部客户批量供应；据2026年4月21日年报，公司自主研发的RTF、LP、HTE等高附加值电子铜箔已实现规模化量产。 2、据企查查APP显示，2026年6月16日，公司全资子公司亨通精密铜箔科技德阳有限公司注册资本由6亿元增至9亿元，增幅50%。 3、据2026年4月21日年报，公司主营业务为电解铜箔、生物兽药及饲料添加剂，电解铜箔年产能达2.5万吨，铜箔业务营收占比71.48%；HVLP系列、RTF-Ⅲ型等高端产品持续推进客户验证，受益于AI算力及PCB产业需求增长。	公司的主要产品是电子铜箔、锂电铜箔等，电子铜箔是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的重要基础原材料；股东济南泰翔拟协议转让5.24%股份给蒋海东
115655	建滔积层板再度涨价	可控核聚变+军工装备+高端成形机床行业原因：美以联合空袭伊朗，中东地缘冲突升级，全球军费扩张预期强化。公司原因： 1、据2026年2月3日互动易，公司近期有中标聚变新能“BEST屏蔽包层系统不锈钢屏蔽块采购项目”，具体信息请详见公司于2026年1月24日披露的《日常关联交易公告》。 2、据2025年12月5日业绩说明会，公司专注真空室、包层及偏滤器等核心部件的制造工作积极开展相关项目的预研及投标工作，公司布局可控核聚变业务，有望成为公司业绩增长点。同时，BEST项目经验亦为公司后续参与其他聚变项目奠定基础。 3、据2025年10月27日互动易，公司高端成形机床已成熟应用于航空航天、军工领域并取得业务收入。	1、公司是PCB/CCL层压设备的国产龙头，核心产品是真空热压机/冷压机及自动化生产线； 2、参股公司合肥汇智专注于粉末注射成形技术（PIM）的研发及应用，其中涉及的光模块业务，目前正在合作的企业有新易盛、联特科技等； 3、公司高端成形机床已成熟应用于航空航天、军工领域并取得业务收入； 4、公司与中国核工业二三建设有限公司合作，已承接核聚变真空室构件的研制工作
115654	建滔积层板再度涨价	PCB+高阶HDI+AIPC+定增通过行业原因： 1、美光业绩大超预期，盘后大涨近16%，验证AI行业景气度。 2、据界面新闻，建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR- 4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期。此外，生益科技、南亚新材、金安国纪同步跟涨10%~15%。公司原因： 1、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 2、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 3、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 4、据2026年6月18日公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。	公司系国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，部分产品有直接或间接配套人形机器人的研发、生产等
115653	建滔积层板再度涨价	玻纤设备+华为合作+纺织机械+减亏行业原因： 1、据特斯拉4月23日官方微博，特斯拉第三代人形机器人预计年中亮相，2026年7-8月启动正式投产，产品测试稳步推进，预计明年投入外部场景应用。 2、5月21日，随着最后一批特斯拉Model S和X在加州弗里蒙特工厂下线，两款车型正式停产退役，其生产线将用于特斯拉人形机器人的专用生产线。公司原因： 1、据2026年4月29日年报，公司二季度与重庆国际复合材料签订史上最大额玻璃纤维捻线机订单，旗下阿尔玛、福克曼品牌玻纤直捻系统已获行业龙头采用。 2、据2025年11月25日官微，公司与华为签署合作协议，共同开发智能体纺机、纺纱智能体及行业大模型，打造灯塔工厂。 3、据2026年4月29日一季报，公司2026Q1营收7.89亿元同比增23%，归母净亏损3009万元同比收窄68.5%，经营现金流由负转正至6144万元。	公司旗下品牌有阿尔玛（Allma）、福克曼（Volkmann）等，在玻纤领域有明星产品VGT高端玻纤机
115652	建滔积层板再度涨价	铜箔+微通道冷板+固态电池+一季报增长行业原因：摩根士丹利指出，英伟达下一代Rubin机架PCB价值量较GB300增长233%。华西证券5月24日研报指出，在AI算力硬件爆发驱动下，RTF和HVLP等高端铜箔供不应求，行业已开启新一轮涨价潮，加工费普遍上调。公司原因： 1、据2026年5月27日投资者关系活动记录表，公司紧跟AI算力发展趋势，重点布局高纯高导无氧铜材、热管素材管、铲齿式微通道冷板组件等产品；2025年AI方向铜基材料销量从2024年3193吨提升至7326吨。 2、据2026年4月29日年报及2026年5月27日投资者关系活动记录表，公司是全球领先的铜加工企业，铜箔业务高速增长，2026年一季度甘肃海亮铜箔销量2.18万吨、同比增长155%，实现净利润1.2亿元。 3、据2026年5月27日投资者关系活动记录表，公司适配固态电池的高耐蚀性铜箔、微孔铜箔、无负极自生成式铜箔已具备量产出货能力，并获头部电池厂商认可。	公司表示铜箔设备在性能上已不逊色于海外设备，且更具成本优势，海外市场有较大拓展空间，积极推动国产铜箔装备及电极材料的出口
115651	建滔积层板再度涨价	覆铜板+PCB概念+盐湖提锂参股行业原因：建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR- 4、PP材料涨幅15%。招商证券研报指出，基于玻纤布、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB将统一涨价20%至30%以上。公司原因： 1、据2026年6月8日互动易，公司覆铜板上年度年产量近700万张，产品直接用于PCB生产；据2026年4月22日年报，覆铜板业务作为PCB上游，2025年推动营业收入同比增长162.36%至11.56亿元。 2、据2026年6月29日异常波动公告，公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化，不存在应披露而未披露的重大事项。 3、据2026年5月12日互动易，公司间接参股的中农青海钾盐开发有限公司生产经营正常，主营业务为青海大浪滩盐湖钾盐资源的勘探、开采与钾肥系列产品的生产、加工及销售。	公司覆铜板上年度年产量近700万张，产品直接用于PCB生产
115650	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	“CPU+DCU”+AI算力+一季报高增行业原因： 1、科创50指数早盘涨超7%，存储、CPU领涨，海光、澜起、佰维、龙芯涨超10%。 2、五一假期期间，SK海力士市值首破1000万亿韩元并带动美光、闪迪等全球存储龙头集体创新高。AI Agent催生CPU需求激增，英特尔、AMD齐创历史新高。公司原因： 1、英特尔、AMD大涨验证CPU需求。据2026年4月21日互动易，公司坚持 “CPU+DCU” 双芯战略，公司与字节跳动等互联网企业在算力产品适配、场景化应用等方面开展合作。DCU方面，公司发布自研软件栈的最新升级并宣布全面开放，为超节点及分布式训练、推理提供软硬件耦合支撑。 2、DeepSeek全新系列模型DeepSeek-V4的预览版本正式上线。据2026年4月21日互动易，在AI算力领域，海光已打造出全栈软硬件协同体系，并与DeepSeek、Qwen 3、ChatGPT、混元、智谱等365款主流大模型完成全面适配与联合精调，覆盖全球99%非闭源大模型。 3、据2026年4月8日一季报，公司营收40.34亿元、归母净利润6.87亿元，分别同比增长68.06%、35.82%，在AI算力爆发与数字基建升级的双重驱动下，市场需求持续增长。	国产CPU、GPU龙头，国内稀缺的DCU设计厂商，公司拟吸收合并中科曙光
115649	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	AI算力订单+半导体IP+Chiplet 行业原因： 1、寒武纪、兆易创新等龙头一季度业绩高增，芯原股份AI算力订单占比超九成，景气度验证。 2、长江证券表示，当前国产模型进入需求时代，能力持续提升的同时加快芯片与模型的适配。国产算力将迎来具备实际应用价值的关键拐点，看好国产模型与算力的全面共振。公司原因： 1、据2026年4月30日《2026年第一季度报告》，公司2026年1-4月新签订单82.40亿元，其中AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%，主要来自云侧AI ASIC及IP。 2、据2026年3月31日《2025年年度报告》，公司半导体IP授权业务2024年市占率中国大陆第一、全球第八，知识产权授权使用费收入全球第六。 3、据2026年3月31日《2025年年度报告》及2026年4月20日投资者关系活动记录表，公司持续推进“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”的Chiplet技术研发与产业化，已在AIGC及智驾赛道实现领跑。	公司为国内领先的芯片设计供应商，公司1月1日至4月29日新签订单金额提升至82.40亿元，AI算力相关订单占比超九成
115648	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	Qt合作+存储芯片涨价+一季报大增行业原因：摩根士丹利6月16日研报指出，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年，打破此前“2027年缓解”预期。公司原因： 1、据兆易创新官微2026年6月23日报道，公司与Qt Group达成全球合作，将依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技术方案的联合优化，共同推动在智能工业、储能等场景的深度协同。 2、据2026年6月19日异常波动公告，公司所处存储芯片行业周期上行，供给短缺带来价格较大幅度上涨，经营业绩得以提振；据2026年4月30日机构调研，利基型DRAM营收占比提升至约三分之一，定制化存储方案预计2026年在汽车座舱、机器人等端侧AI领域量产并贡献数亿元营收。 3、据2026年5月12日互动易，受益于存储行业供给紧缩，公司2026年一季度营收同比增长119.38%至41.88亿元，归母净利润同比增长522.79%至14.61亿元，毛利率环比提升12.17个百分点至57.08%。	国内存储龙头，产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4X等，投资23亿持有长鑫1.80%股权
115647	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	芯片抛光液+航空航天+参股中科声龙行业原因：据财闻3月16日报道，Omdia发文表示，存储芯片市场供需失衡预计将在2026年下半年持续存在，产量增长落后于需求，供应商面临扩产与控本的双重挑战。截至2026年1月，主流DDR4 8Gb DRAM合约价11.5美元，较2025年9月上涨83%；128Gb NAND闪存合约价9.5美元，较2025年9月涨近1.5倍，两大产品价格均创2016年有统计以来新高。公司原因： 1、据2025年11月26日互动易，公司参股公司领航电子在芯片产业中的主要产品包括IC、硅晶圆和碳化硅等半导体级抛光液，其核心产品钨抛光液目前在国内头部FAB厂实现了重大突破。 2、据2025年6月30日互动易，公司的抛光材料业务涉及航天航空领域，主要直接客户有中国商飞等。据2026年2月10日互动易，公司与中国空间技术研究院合作开展的航天器用非晶合金反射镜样品试制及验证试验项目已结项，该项目是否具有应用场景存在较大不确定性。相关信息请以公司公告为准 3、据2024年12月30日互动易，Sunlune专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务。据2025年6月16日互动易，截至目前，公司持有中科声龙境外母公司股权比例为1.8225%。 4、据2025年8月27日半年报，公司“材料+设备+工艺”三维协同，深耕抛光材料主业，智能装备及结构件收入占比近25%，已获头部手机终端厂商试用订单。	参股子公司中科声龙基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平
115646	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	存储芯片+商业航天+光伏银浆行业原因： 1、据TrendForce2月2日最新预测，2026年Q1 DRAM合约价环比再涨90-95%，NAND闪存涨55-60%，涨价幅度大幅上修。 2、2月3日美股闪迪涨逾15%、西部数据涨近8%，全球资金回流存储龙头，映射A股情绪修复。公司原因： 1、据2026年1月14日业绩预告，DRAM景气度提升，公司存储芯片业务2025年营收约5亿元，Q4单季2.3亿元，同比大幅增长。 2、据2026年1月13日互动易，公司导电浆料已用于商业航天卫星太阳翼，部分电子元器件银浆应用于卫星通信。 3、据2025年2月28日年报，公司光伏导电银浆产品性能行业领先，与多家龙头客户实现TBC电池技术大规模量产。	1、公司存储业务一季度实现营业收入约1.97亿元，2026年出货量目标3000-5000万颗，目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业； 2、全球光伏导电银浆供应链第一梯队；公司持续关注导电浆料在太空光伏等高可靠性需求领域的应用，相关导电浆料产品已经用于商业航天卫星太阳翼
115645	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	中报预增+存储芯片+LED涨价行业原因：韩国政府6月29日表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币)；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。公司原因： 1、据2026年6月26日公告，公司预计2026年上半年归母净利润为9000万元至1.1亿元，同比增长351.63%至407.54%，业绩增长主要得益于技术创新、产品迭代、管理提升和营销策略的有效实施。 2、据2026年5月8日机构调研，公司拥有非易失性存储器芯片技术及产品，部分产品已量产。 3、据2026年5月8日机构调研，由于原材料涨价，公司相关产品相应涨价，确认了LED驱动产品价格上调。	国内电源芯片龙头，micro LED驱动芯片公司已量产
115644	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	一季报扭亏+Micro LED+芯片设计+封装测试行业原因： 1、台积电4月16日法说会上表示，先进封装产能紧张，在努力提升自有产能；同时公司透露正积极推进CoPoS面板级封装研发。 2、据上证报，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。公司原因： 1、据2026年4月30日一季报，公司一季度营收2.15亿元，同比增长94.91%，归母净利润2368.12万元，同比扭亏为盈。 2、据公司2025年年报，公司围绕Micro LED直显、Mini LED背光及智能照明构建多层次产品矩阵，Mini/Micro LED驱动芯片处于高速增长赛道。 3、据公司2025年年报，公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局。 3、据2025年5月26日互动易，公司自建山东贞明、铜陵碁明封测产线，形成“设计+封测”一体化布局，保障交付与品质。	公司专注于数模混合及模拟集成电路领域，主要产品包括 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片等
115643	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	以太网交换芯片+边缘计算+大基金持股 1、据2025年半年报，公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司800G端口速率高端以太网交换芯片已在国内运营商及金融、政府等行业规模应用。公司积极组织参与新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作。 2、据2025年半年报，公司一体化SDK可运行在ARM、X86、MIPS等多个CPU体系，并可运行在Linux、Vxworks等多个操作系统，避免客户CPU和操作系统平台迁移带来的额外工作量。 3、据2025年半年度报告，国家集成电路产业投资基金为公司第二大股东，持股约17.09%。 4、据2026年1月22日及23日公告，中信证券、广发证券先后获准自1月23日、26日起对盛科通信开展科创板做市交易，提升流动性。	国内领先的以太网交换芯片设计企业；公司面向数据中心的高端800G交换容量芯片产品已在2024年实现小批量交付，预计未来量产将进一步拓展数据中心和云服务市场
115642	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	硅光芯片+12英寸产线+北京国资行业原因：据财联社，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。这一轮涨价并非单一客户拉货所致，而是AI时代先进制程供需结构发生根本性转变的集中体现。公司原因： 1、据2026年5月7日互动易，公司建成国内领先的8英寸SiN硅光平台量产线，月产能达3000片，累计产出1.48万片，并成功发布PDK。 2、据2026年4月29日年报及2026年5月7日互动易，公司主营产品与方案和制造与服务业务，规划月产能5万片的北电集成12英寸线主厂房提前封顶并完成首台设备搬入，预计年底通线；燕东科技12英寸线一阶段已量产，月产能突破2万片。 3、据2026年4月29日年报，公司控股股东为北京电子控股有限责任公司，最终控制人为北京市人民政府国有资产监督管理委员会。	国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，6 英寸 SiC 生产线已具备量产条件
115641	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	涨停揭秘：HBM3量产在即，公司颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过长电科技、通富微电验证并小批量供货；涨停缘由：上半年存储涨价仍将持续，GMC材料适配HBM高密度堆叠封装，技术壁垒高，客户认证周期短于传统EMC；资金逻辑：小市值材料细分龙头，4月8日涨停获游资主导，换手率达28.6%，资金博弈HBM产业化提速预期；风险提示：GMC收入占比仍低，量产规模尚未放量，且HBM渗透节奏受制于英伟达下一代GPU发布进度	公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装
115640	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	一季报大增+AI芯片+算力需求 1、据2026年4月30日一季报，公司一季度营收28.85亿元、同比增长159.56%，归母净利润10.13亿元、同比增长185.04%，主因人工智能算力需求攀升带动产品放量。 2、据2026年3月13日年报，公司云端、边缘及IP授权三大产品线已规模部署于大模型算法企业、服务器厂商及云计算、金融、电信等行业，2025年营收64.97亿元、同比增长453%，实现全年扭亏。 3、据2026年4月29日公告，公司拟每10股派15元并转增4.9股，股权登记日为5月7日，高分红及股本扩张提升市场关注。	国内AI芯片龙头；行业人士称字节跳动正在与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作，华为、寒武纪也是字节跳动的供应商，但公司否认向互联网厂商大量供货
115639	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	业绩增长+先进封装+覆铜板行业原因： 1、据证券时报3月10日报道，TrendForce将一季度DRAM合约价季涨幅由55%-60%上调至90%-95%，NAND Flash由33%-38%上调至55%-60%，供需缺口继续扩大。 2、3月9日，花旗在业绩前瞻中将美光目标价上调至430美元，预计2026年DRAM均价同比升171%、NAND升127%，AI需求驱动存储超级周期。公司原因： 1、据2026年2月14日业绩快报，公司2025年营收11.16亿元、净利2.93亿元，分别同比增16.15%、16.42%，高阶产品占比提升推动利润扩大。 2、据2025年半年波，公司突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。 3、据2026年2月5日互动易，公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。同时，公司的Low α球铝作为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。 4、据2025年11月7日互动易，公司高性能高速基板用超纯球形二氧化硅项目一期预计2026年一季度试生产，投产后将新增年产能3600吨。	公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝
115638	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	干法刻蚀设备+干法去胶+募投完成+北京国资行业原因： 1、据中证报，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，同比增长14%，创下历史最高单季纪录。 2、国信证券指出，全球半导体扩产未见放缓，台积电、美光等头部厂商持续上修资本开支，厂务设备作为晶圆厂建设后置环节，有望在2026-2027年迎来需求集中释放。公司原因： 1、据2026年6月18日公告，公司募集资金已按计划使用完毕，全部募投项目已实施完成，募集资金专户已于近日注销。 2、据2026年6月8日互动易，2025年公司干法去胶设备凭借33.7%的市场占有率位居全球第二，确立了国际领先的行业地位。 3、据2026年6月8日互动易，公司新一代先进干法刻蚀设备RENA-E®已通过关键客户量产验证并获得重复量产订单，先进等离子体表面处理设备Escala®已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单。 4、据2025年7月3日公告，公司最终控制人为北京经济技术开发区财政国资局，具备国资背景。	2025-07上市
115637	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	存储芯片封测+SK海力士+无锡国资+一季报增长行业原因：韩国政府6月29日表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币)；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。美银证券表示，AI带来的供需失衡和高端产品升级，将使行业高景气度至少延续至2027年。公司原因： 1、据2026年6月5日互动易，子公司海太半导体与SK海力士签订第四期后工序服务合同，以“全部成本+约定收益”模式提供后工序服务至2030年6月30日；据2025年年报，海太半导体具备10纳米级晶圆封装国际先进水平，太极半导体实现1β DRAM和300+层NAND闪存封测量产。 2、据2025年年报及公司公告，公司最终控制人为无锡市人民政府国有资产监督管理委员会，属于国有企业。 3、据2026年一季报，公司实现归母净利润1.29亿元，同比增长9.48%。	DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权
115636	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	算力租赁+AI一体机+国产芯片行业原因： 1、据中信证券研报，SemiAnalysis数据显示，截至2026年4月份，海外H100租赁价格5个月内上涨40%。国内市场方面，多家云服务商也纷纷上调AI算力报价。 2、东吴证券研报指出，行业商业模式正由“卖算力”升级为“卖Token”，稀缺高端算力议价权有望提升，算力租赁公司的盈利能力有望同步提升。公司原因： 1、据2025年5月30日公告，全资子公司签订3.97亿元含税算力资源租赁服务合同，提供五年期算力设备租用、软件平台及技术支持。 2、据2025年10月16日互动易，公司与江原科技联合发布品原AI一体机并适配国产开源大模型，公司为其境内代理商及境外独家代理商。 3、据2025年12月16日机构调研，品原AI一体机单卡能效达主流GPU2.5倍，已在国防装备领域逐步替代英伟达产品，未来不排除联合上下游探索产业联盟以构建“芯片+整机+云平台+大模型”全国产链。	公司参股的江原科技T800芯片已进入流片阶段，预计将在2026年第三或第四季度实现量产，该芯片定位为旗舰级境内自主可控AI芯片，旨在为智算中心等提供全栈国产化算力支撑
115635	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	碳化硅切割+钨丝金刚线+一季报增长行业原因：据财闻6月18日报道，消息面上，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。公司原因： 1、据2026年5月20日投资者关系活动记录表，公司产品金刚石线可用于碳化硅等半导体材料切割，已针对该需求研发出专用系列产品并推向市场；据2026年6月3日互动易，金刚线可用于碳化硅等半导体衬底材料切片加工。 2、据2025年年度报告，2025年钨丝金刚线月销量占比从1月的39%提升至12月的96%，公司掌握钨丝母线等全套核心技术；据2026年5月20日互动易，公司具备28μm以下钨丝金刚线稳定量产能力。 3、据2026年4月29日公告，公司2026年一季报实现营收5.91亿元，同比增长39.71%；归母净利润1.94亿元，同比增长634.00%。	公司金刚线可用于碳化硅等半导体衬底材料切片加工
115634	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	国产AI芯片+硅碳负极+耐火材料+定增 1、据2026年5月11日机构调研，公司参股的浙江曦望智能前上海阵量在国产AI芯片行业具有广阔发展空间，此前已投资其11.43%股权。 2、据2026年6月26日互动易，联创锂能已通过部分电池客户认证，实现稳定供货，预计量产产线投产后将对公司业绩产生积极影响；据2026年5月20日公告，公司拟收购联创锂能65.97%股权，其年产1万吨硅碳负极材料产线预计下半年投产。 3、据2026年6月22日公告，公司调整2026年度向特定对象发行A股股票方案，募集资金总额调减至不超过10.25亿元，用于越南耐火材料基地、创新研发中心等项目。 4、据2025年年度报告，公司是国内最大的钢铁工业用耐火材料整体承包服务商，2025年营收69.70亿元，同比增长10.17%。	公司投资的曦望(Sunrise)是国产全栈自研芯片企业，专注于高性能GPU的研发与商业化，首代及第二代自研GPU产品已成功量产，可应用于数据中心建设，在性能、能效比等关键技术指标上具备优势
115633	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	涨停揭秘：公司聚焦空天前沿领域，投资垣信卫星，与中航通飞、徐工等合作推进项目，叠加英伟达发布‘太空计算’平台催化，空天经济主题热度升温；涨停缘由：卫星互联网建设提速、低轨星座组网加速、公司空天相关布局具稀缺性、集装箱底板业务向航空航天材料延伸；资金逻辑：航天板块受GTC大会及海外AI算力上天预期带动，资金提前布局上游材料标的，康欣新材换手率与成交额显著放大；风险提示：公司空天业务尚处早期投入阶段，未披露具体营收贡献，主业仍以木基复合材料为主，转型进度存在不确定性	1、公司收购宇邦半导体相关股权已于2026年4月完成工商变更登记，并将其纳入合并财务报表范围； 2、集装箱底板龙头；公司聚焦空天等前沿领域，投资垣信卫星等项目，还与中航通飞、徐工等合作推进优质项目
115632	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	碳化硅+半导体设备+订单增长行业原因：据财闻，2026年陆家嘴论坛释放科创板、创业板改革多重信号，政策定调“扶优扶科”，两大科技成长板块同步迎来明确催化窗口。公司原因： 1、据上海证券报2026年6月8日报道，碳化硅全产业链景气度高涨，下游需求旺盛导致模块厂交货周期拉长，衬底片头部厂商产能利用率已超90%；据2026年5月13日及6月5日互动易，公司2026年碳化硅设备订单已呈现好转趋势，近期有批量订单陆续交付，产能利用率同比明显提升。 2、据2026年4月30日年报，公司为国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，产品已大批量交付国内下游碳化硅材料主流厂商，并已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证及量产，形成认证壁垒；产品完整覆盖6-8英寸碳化硅单晶衬底，8英寸设备整体价格区间和毛利水平相对更高。 3、据2026年5月13日投资者关系活动记录表，公司新并购子公司的半导体硅边抛设备已对标日系同类设备，成为国内下游客户端的国产主力供应商，可对进口边抛设备实现国产替代。	公司主要从事晶体生长设备的研产销，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品
115631	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	存算基地+供水+武汉国资 1、据2026年6月17日互动易，公司就投资者关注的同业竞争事项回复，将按照监管规则进行披露，目前无应披露而未披露的事项。 2、据2026年4月24日年报，公司主营供水和建筑业务，所在片区已启动世界级存算一体化产业基地建设，预计未来三到五年区域用水需求将出现跳跃式增长，为公司供水及市政建设业务提供广阔空间。 3、据2026年4月24日年报，公司2025年实现营业收入8156.40万元、净利润1902.53万元，分别同比增长7.70%和48.48%，主要财务指标实现连续七年增长；公司最终控制人为武汉东湖新技术开发区管理委员会。	公司实控人武汉东湖新技术开发区管理委员会，与长江储存同一实控人
115630	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	半导体附属装备+光刻胶剥离液+产品测试进展行业原因：华泰证券指出，存储行业正快速增长，伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。公司原因： 1、据2026年6月1日机构调研，公司围绕半导体生产主设备打造附属装备和核心零部件平台，研制涵盖L/S、LOC-VOC、真空设备、温控设备等多品类核心产品，已在重要技术路线掌握、核心工艺段覆盖等方面取得成绩。 2、据2026年4月23日年报，公司“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目一期”正式投产；L/S设备新机型在国际知名半导体客户ETCH制程测试，多级罗茨真空设备部分产品已发送至国际知名半导体客户验证测试。 3、据2026年4月23日年报及2025年7月24日公告，公司电子化学品材料包括光刻胶剥离液、蚀刻液等，2025年该业务收入4,949.44万元，同比增长72.28%。	公司为华为武汉研发生产项目-海思光工厂洁净室提供工艺废气治理系统
115629	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	FCBGA载板+半导体转型+国资背景行业原因： 1、科创50指数早盘涨超7%，存储、CPU领涨，海光、澜起、佰维、龙芯涨超10%。 2、五一假期期间，SK海力士市值首破1000万亿韩元并带动美光、闪迪等全球存储龙头集体创新高。AI Agent催生CPU需求激增，英特尔、AMD齐创历史新高。公司原因： 1、据2026年4月30日年报，公司确立向半导体领域转型，已参股科睿斯27.41%股权，其FCBGA高端封装基板样品完成生产并推进客户认证，产品用于CPU/GPU/AI芯片封装。 2、据2026年4月30日年报，公司新设微封科技、中天数算两家控股子公司，分别聚焦半导体封测设备与算力服务，2026年将“小步快跑”扩大创新业务收入。 3、据2026年4月30日年报，公司控股股东为东阳市国资办控制的地方国企，可整合国资平台及产业链资源支持半导体布局。	公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域
115628	证监会批复同意长鑫科技IPO注册	六氟化钨+电子特气+氟化工行业原因： 1、据上海证券报7月2日报道，制冷剂R22均价单周拉涨逾2000元/吨，盛夏旺季叠加海外供给紧缺，国内氟化工迎来量价齐升窗口。 2、华泰证券指出，受AI算力扩张和半导体制造升级需求支撑，国内电子级氢氟酸价格年初以来上涨17%-19%，国产G5级产品有望量价齐升。公司原因： 1、据上海证券报2026年7月1日报道，日本两大核心供应商永久停产六氟化钨产线，导致全球出现约2000吨/年的刚性缺口，5N级产品月均价触及1760元/千克，同比涨幅超236%；据2026年6月26日互动易，公司六氟化钨产品在宜昌电子特气及硅基功能性材料产业园生产，规划产能500吨，已建成正在试生产。 2、据2026年6月15日异常波动公告，公司被市场列为“电子特气”热门概念股，但公司澄清电子级六氟化钨等产品尚处于试生产阶段，尚未取得下游认证，预计2-3年内不会对经营业绩产生重大影响。 3、据2025年6月12日互动易及2026年4月16日年报，公司主营大宗气体、电子特气及电子化学品等，在宜昌产业园已规划的氟基产品包括高纯三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯等电子特气。	公司给长江存储、烽火科技、华星光电等光通信、半导体企业直接或间接供应氢气、氧气、氮气和氩气
115627	国巨、华新科等MLCC龙头称缺货潮将延伸至2027年以后	超级电容+导电炭黑+炭黑龙头+景德镇国资行业原因：据第一财经，记者近日走访深圳华强北了解到，多个MLCC商家都要求实时报价，且热门现货陷入短缺。一名主要销售三星电子产品的MLCC商家表示，5月至今所有型号价格都在飞涨，一盘100多元的产品涨到了400~500元。还有一名销售村田、风华高科等品牌的MLCC商家表示，一个月前他卖出一批村田的货，这批货现在的价格要翻3倍。公司原因： 1、据2026年6月16日互动易，公司介孔碳产品及高比表炭黑可应用于超级电容器等领域，已在对接行业头部企业进行测试；据2026年6月9日互动易，介孔碳产品已进入中试阶段，中试产品已送客户试样推广，主要用于硅碳负极材料及电容炭领域。 2、据2026年4月20日投资者关系活动记录表，公司2万吨/年超导电炭黑产能已建成投产，产品可应用于动力、储能、快充、固态等电池领域，月度订单已实现百吨级以上交付，销量呈逐月增长态势。 3、据2026年3月31日年报，公司系国内炭黑行业龙头企业，产销量一直保持国内领先地位，产能规模已跻身世界前列，2025年产能利用率达92.89%。 4、据2026年3月31日年报，公司的最终控制人为景德镇市国有资产监督管理委员会。	国内炭黑行业龙头；公司介孔碳产品已进入中试阶段，目前中试产品已送客户试样推广，主要用于硅碳负极材料及电容炭领域
115626	国巨、华新科等MLCC龙头称缺货潮将延伸至2027年以后	可转债强赎+MLCC离型膜+HVLP铜箔+复合集流体行业原因： 1、数据显示，英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%，增幅在非内存组件中位列第一。 2、据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。公司原因： 1、据2026年6月15日公告，公司提前赎回“洁美转债”，该转债将于2026年6月17日起停止交易，6月23日停止转股并赎回。 2、据2026年5月22日投资者关系活动记录表及2026年5月26日互动易，公司MLCC离型膜已实现对三星、村田等日韩系大客户批量供货，韩系海外基地开始放量，4月出货超2700万平米；公司高端离型膜可支撑1000层及以上MLCC生产。 3、据2026年5月22日投资者关系活动记录表，控股子公司柔震科技HVLP铜箔已向韩国斗山、华正新材送样测试，公司依托MLCC离型膜技术切入高频高速铜箔领域，布局AI算力前端材料。 4、据2026年4月21日年报及2026年5月22日投资者关系活动记录表，控股子公司柔震科技新增7条复合铝箔和3条复合铜箔产线处于调试阶段，2026年一季度归母净利润4775.29万元，同比增长41.59%。	全球电子元器件封装耗材一站式整体解决方案提供商；公司纸质载带主要用于被动元器件如电阻、电容、电感的储存、运输、封装生产环节，离型膜主要应用于MLCC、偏光片等领域；公司MLCC离型膜实现了向国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户的稳定批量供货
115625	国巨、华新科等MLCC龙头称缺货潮将延伸至2027年以后	MLCC镍粉+AI算力+扩产行业原因：美伊达成和平协议，市场风险偏好回暖，贵金属及有色金属大涨。东风证券指出，工业金属方面，铜铝锡等品种淡季需求韧性强于市场预期，电网、半导体等领域的刚性需求将放大价格修复弹性。公司原因： 1、据2026年6月8日投资者关系活动记录表，AI技术发展带动MLCC行业转向AI基础设施与汽车电子驱动，AI服务器对超高容、高可靠性MLCC需求激增，进而对上游原材料镍粉提出更高性能要求，公司镍粉主要应用于MLCC并广泛用于AI硬件等领域。 2、据2026年4月29日公告，公司拟以子公司广豫储能投资建设“年产640吨超细金属粉体材料项目”，计划投资约1.2亿元，紧抓人工智能、汽车电子及光伏低银化/无银化发展机遇。 3、据2026年4月20日年报及2026年6月8日投资者关系活动记录表，公司主营电子专用高端金属粉体材料，产品包括镍粉、铜粉、银包覆粉体等，是国产MLCC镍粉龙头，2025年营收11.5亿元同比增长21.8%。	公司是全球领先、国内唯一的小粒径纳米镍粉生产商、国内MLCC镍粉市场领军企业，银包铜粉已批量用于光伏HJT电池低温浆料
115624	国巨、华新科等MLCC龙头称缺货潮将延伸至2027年以后	MLPC+AI服务器+铝电解电容+薄膜电容行业原因：据第一财经，记者近日走访深圳华强北了解到，多个MLCC商家都要求实时报价，且热门现货陷入短缺。一名主要销售三星电子产品的MLCC商家表示，5月至今所有型号价格都在飞涨，一盘100多元的产品涨到了400~500元。还有一名销售村田、风华高科等品牌的MLCC商家表示，一个月前他卖出一批村田的货，这批货现在的价格要翻3倍。公司原因： 1、据2026年5月22日投资者关系活动记录表，AI和数据中心是公司当前重点布局的战略方向，公司的焊针式、引线式铝电解电容器及叠层片式固态铝电解电容器MLPC均可应用于AI服务器领域，目前持续推动客户认证和导入工作，牛角电容已批量应用于数据中心。 2、据2026年4月30日年报及6月19日风险提示公告，公司核心主营业务为研发、生产和销售铝电解电容器、薄膜电容器等，是国内铝电解电容器龙头企业之一，具备从电极箔、电解液到成品的全产业链垂直整合能力。 3、据2026年4月30日年报及6月11日业绩说明会，公司已完成对艾华新动力电容苏州有限公司100%股权的收购，子公司金属化膜产线已投产，正将薄膜电容器打造为第二业务曲线，形成铝电解与薄膜电容双赛道协同。	国内铝电解电容器行业龙头；公司的产品是AI算力硬件供电与电能管理链条中的关键基础元件，可应用在AI基础设施的各个关键部位，如服务器电源及供电保障与能源系统等
115623	国内企业收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的通知	涨停揭秘：低轨卫星射频芯片封装管壳批量供货+氧化锆基固态电解质完成研发，双重技术突破获市场关注；涨停缘由：长征八号甲遥八火箭发射临近+卫星互联网建设提速+固态电池产业化预期升温+MLCC粉体全球龙头地位稳固；资金逻辑：军工与新能源主题资金交叉配置，融资余额连续三日净买入，北向持仓环比提升；风险提示：固态电解质产业化尚处早期，卫星封装业务占比仍低，整体业绩弹性有待进一步释放	1、全球领先的MLCC粉体材料生产商；子公司国瓷赛创通讯射频微系统芯片封装管壳已量产并批量销售，成为低轨卫星射频芯片主要封装方案； 2、公司氧化物、硫化物两种技术路线均有关注，目前已完成多种氧化物固态电解质产品的研发和布局，其中包括由氧化锆合成的锆酸基固态电解质
115622	国内企业收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的通知	锆产品+扩产+固态电池行业原因： 1、据证券日报2月27日报道，国内配额叠加海外限产导致稀土、钨、锂等现货供应趋紧，价格春节后再创新高。 2、全球AI算力、新能源、军工需求爆发，多国将关键小金属列入战略矿产，定价权与战略价值被系统性重估。公司原因： 1、据2026年2月26日互动易，公司应用于固态电池电解质的氧化锆样品获得部分固态电池材料厂家研发试用初步认可。 2、据2026年1月6日公告，全资子公司拟投建年产1万吨新能源电池级高纯复合氧化锆项目，首期5000吨/年已完成备案及环评。 3、据2024年年度报告，公司是国内锆行业技术领先、产业链完整的高新技术企业，产品覆盖氧氯化锆、二氧化锆等百余品种，应用于新能源、电子陶瓷等高端领域。	1、公司主要从事锆系列制品，产品涵盖锆英砂、钛精矿等，在澳大利亚开采的明达里矿区为海滨砂矿（锆钛铪伴生）； 2、公司涉及稀土的产品为分选澳大利亚开采的重矿物得到的副产品独居石，独居石约占重矿物重量的1%-2.5%，独居石内含有各种稀土元素的氧化物，如氧化钍、氧化镧、氧化铈、氧化钕等

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